電路板的組成部分有哪些

時間：2015-05-11

作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司

詞條
詞條說明
雙面電路板制作工藝流程
電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應，溶液中的銅金屬陽極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學作用達到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質量金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質量直接關系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對
軟硬結合板的優(yōu)點和缺點
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。特別是高密度互連結構（HDI）用的柔性板的應用，將較大地帶動柔性印制電路技術的迅猛發(fā)展，同時隨著印制電路技術的發(fā)展與提高，軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)的開發(fā)研究并得到大量的應用，預計**今后
十層電路板互交線高度密集
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。中國目前雖然從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看已經(jīng)是****，但從 PCB 產(chǎn)業(yè)總體的技術水平來講，仍然落后于世界**水平。在產(chǎn)品結構上，多層板占據(jù)了大部分產(chǎn)值比例，但大部分為8 層以下的中低端產(chǎn)品，HDI、撓性板等有一定的
電路板的哪種表面處理工藝好
科耐德**有限公司深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業(yè)供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。一般的一塊線路板是在一片非導體的復合基材（環(huán)氧樹脂-玻璃纖維布基材，酚醛紙基板，聚酯玻纖板等）上通過蝕刻（在覆銅箔的基材上）或化學鍍電鍍（在覆銅箔基材或物銅箔基材上）的方法生產(chǎn)加工而成的。