詞條
詞條說(shuō)明
PCB多層板設(shè)計(jì)技術(shù),可以說(shuō)多層板和雙層板設(shè)計(jì)差不多,甚至布線更容易。 你有雙層板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的話,設(shè)計(jì)多層就不難了。 首先,你要?jiǎng)澐謱拥Y(jié)構(gòu),為了方便設(shè)計(jì),較好以基板為中心,向兩側(cè)對(duì)稱分布,相臨信號(hào)層之間用電地層隔離。 層迭結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層): 對(duì)于傳輸線,**底層采用微帶線模型分析,內(nèi)部信號(hào)層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號(hào)層較好用軟件仿真,比較麻煩。 6層
噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)
1、Blue Plaque 藍(lán)紋 熔錫或噴錫的光亮表面,在高溫濕氣中一段時(shí)間后,常會(huì)形成一薄層淡藍(lán)色的鈍化層,這是一種錫的氧化物層,稱為 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 銅鏡試驗(yàn) 是一種對(duì)助焊劑(Flux)腐蝕性所進(jìn)行鑒別的試驗(yàn)。可將液態(tài)助焊劑滴在一種特殊的銅鏡上 (在玻璃上以真空蒸著法涂布 500A厚的單面薄銅膜而成),或?qū)㈠a膏涂上,使其中所含的助焊劑也能與
1、如果是人工焊接,要養(yǎng)成好的習(xí)慣,首先,焊接前要目視檢查一遍PCB板,并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次,每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路;此外,焊接時(shí)不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件),就不容易查到。 2、在計(jì)算機(jī)上打開PCB圖,點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò),看什么地方離的較近,較容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。 3、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿
一、局部熱脹系數(shù)之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃,而**載板卻接近15 ppm/℃ ,于是當(dāng)封裝與組裝中遭受到強(qiáng)大熱力,以及元件后續(xù)工作中內(nèi)部放熱等情形,均將造成很大拉伸應(yīng)力,進(jìn)而在累積應(yīng)變之下,經(jīng)常造成頸部開裂之?dāng)囝^情形。不過(guò)在採(cǎi)用銀膠做為安晶的步驟中,若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區(qū)不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下,使得設(shè)計(jì)者只敢將重
公司名: 深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司
聯(lián)系人: 易成涵
電 話: 0755-29063853
手 機(jī): 18320760001
微 信: 18320760001
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)鐘屋淼英輝工業(yè)區(qū)60棟
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