SMT的組裝技術特點介紹

時間：2016-12-09

作者：昆山緯亞電子科技有限公司

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詞條說明
SMT貼片加工的分類
在通常情況下我們用的電子產品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工。那么SMT貼片加工又分哪幾種呢？下面為大家介紹。一、只有表面貼裝的單面配裝工藝順序：絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接二、只有表面貼裝的雙面裝配工藝順序：絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接
PCB產業鏈股東會閃蘋果光 F-臻鼎、臺光電下半年更旺
印刷電路板產業鏈昨（13）日8家股東常會登場，為今年較旺一天，「蘋概股」臺光電子（2383）、F-臻鼎科技（4958）在去年營運創新猷，通過歷年較佳股利各每股4.3元、4.5元，也看好下半年旺季來臨。（注：文章所注金額均為新臺幣） ??? F-臻鼎為蘋果軟性印刷電路板（FPC）重要供應鏈，近來營運走弱，(上海PCB)但董事長沉慶芳昨日強調，7月拉貨顯力道，8月起躍
錫膏的使用
一、目的把握焊錫膏的存儲及準確使用方法。二、使用范圍 SMT車間三、焊錫膏的存儲 1、焊錫膏的有效期：密封保留在0℃~10℃時，有效期為6個月。（注：新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態標簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表。 2、焊錫膏啟封后，放置時間不得**過24小時。 3、出產結束或因故休止印刷時，鋼網板上剩余錫膏放置時間不得**過1小時。 4、休止印刷不再使用時，應將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封
SMT貼片加工中對膠水的要求
SMT貼片加工中運用的膠水重要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器件的波峰焊歷程。用膠水把外表裝置元器件牢固在PCB上的目標是要防止低溫的波峰打擊感化下大概惹起元器件的零落或移位。普通出產中應用環氧樹脂熱固化類膠水，而不應用丙稀酸膠水(需紫外線映照固化)。 SMT貼片加工對貼片膠水的要求： 1.膠水應具有良機的觸變特征; 2.不拉絲; 3.濕強度高; 4.無氣泡; 5.膠水的固化溫度低，