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等離子清洗機處理是有效的對表面進行清洗、活化和涂層的處理工藝之一,可以用于處理各種材料,包括塑料、金屬或者玻璃等。等離子處理機對表面清洗,可以去除表面上的脫模劑和添加劑等,而其活化過程,則可以確保后續的粘接工藝和涂裝工藝等的品質,對于涂層處理而言,則可以進一步改善復合物的表面特性。使用等離子清洗機可以根據定的工藝需求,高效地對材料進行表面預處理。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離
在半導體器件生產過程中,晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質,為了避免污染物對芯處理性能造成致致命影響和缺陷,在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下,半導體晶圓在制造過程中,需要經過多次的表面清洗步驟,而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機是晶圓級和3D封裝應用的理想的干式清洗設備。晶圓光刻蝕膠等離子清洗機的應用:等離子應用包括預處理、灰化/光刻膠
等離子清洗機表面處理提高塑料表面的印刷性能塑料制品經過等離子體清洗機的表面處理后,其表層分子結構、表面粗糙度、表面潤濕性和附著性均發生明顯的變化。1)表層分子結構的變化:等離子體清洗機處理時產生大量的等離子粒子臭氧,它們直接或間接與塑料表層分子作用,使表層分子鏈上產生羰基和含氮基團等級性基團,同時還能使表面分子鏈產生交聯和級化電荷。2)表面粗糙度的變化:塑料經過等離子體清洗機處理后,表面粗糙度發生
等離子清洗機,適用于印制線路板行業,半導體IC領域,硅膠、塑膠、聚合體領域,汽車電子行業,航空工業等。印制線路板行業:高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污,軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,等離子處理機用于打線、焊接前的清洗;硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。等離子清洗機Plasma Cleaner
公司名: 煙臺金鷹科技有限公司
聯系人: 劉曉玲
電 話: 0535 -8236617
手 機: 13573547231
微 信: 13573547231
地 址: 山東煙臺招遠市山東招遠高新開發區招金路518號
郵 編:
網 址: ytjykj.cn.b2b168.com
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