軟質泡沫聚合材料拉伸強度測試詳解，附電子拉力試驗機使用方法。

時間：2024-03-14

作者：蘇州科準測控有限公司

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玻璃瓶金屬瓶蓋拉脫測試，從儀器到夾具，解析操作流程！
玻璃瓶作為包裝領域中常見而重要的容器，其封閉性能一直備受關注。在實際應用中，玻璃瓶通常搭配金屬瓶蓋，以確保產品的密封和保鮮效果。然而，表面光滑和輪廓形狀的特特性給拉脫試驗帶來了一定的挑戰，尤其是在握住玻璃瓶底部進行拉伸測試時。拉脫試驗的問題在于確保金屬瓶蓋在真實使用條件下，即在承受過1 kN的力的情況下，能夠地保持在瓶口位置，不發生滑脫。這不僅涉及到金屬瓶蓋的結構設計和強度，還包括與玻璃瓶口之間的
塑料單軸疲勞測試：原理和操作步驟詳解！
隨著現代工程領域對材料性能要求的不斷提高，塑料作為一種輕量、耐腐蝕、可塑性強的材料，其在各行各業中的應用日益廣泛。然而，塑料在實際使用中往往要面對各種復雜多變的力學環境，從而導致其在長期使用中可能發生疲勞破壞。因此，塑料單軸疲勞測試成為了研究和評估塑料材料疲勞性能的關鍵手段之一。塑料單軸疲勞測試是通過對塑料材料施加交變載荷，模擬實際使用中的循環負載環境，以評估材料在這種條件下的疲勞性能。這項測試不
土壤剪切測試的標準和操作步驟分享！
近，小編接到了一位廢物處理的咨詢，對于測試壓實材料（如土壤和沙子）的剪切強度，提出了關于使用何種夾具和方法的問題。為了解決客戶的測試需求，科準測控專門為其設計了一套的測試方案，包括儀器和操作方法。土壤剪切測試被認為是評估土壤和類似壓實材料剪切強度的重要方法之一。在測試過程中，將土壤樣本放置在剪切裝置中，然后施加水平和垂直應力，以模擬實際場景中土壤所受到的力。在接下來的文章中，科準測控小編將深入探討
【漲知識】電子封裝的芯片剪切測試，操作步驟全解析！
近日，小編收到一位電子行業客戶的咨詢，想要測試電子封裝的芯片剪切力，該用什么樣的設備和夾具？為了解決客戶的測試需求，科準測控專門為其設計了一套的測試方案，包括儀器和操作方法。電子封裝技術在現代電子設備制造中扮演著至關重要的角色，隨著技術的不斷進步和電子產品的不斷發展，對芯片和基板之間導電粘合劑的機械性要求也越來越高。在研究和設計過程中，芯片剪切力測試成為評估各向同性導電粘合劑性能的關鍵步驟之一。本