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BGA封裝介紹 BGA封裝(Ball Grid Array Package),即球柵陣列,是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼,球柵陣列是什么鬼?其實它是在BGA焊接技術中,所用到的一種輔助設備,柵即網格,用于BGA引腳定位在PCB焊盤上;球即錫球,或稱錫漿,將錫球放置于焊盤上,稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案,由此命名BGA。 說到BGA封裝,我們肯定
透視半導體測試設備:芯片良率的捍衛者 從兩起并購說起 2018年3月,美國半導體設備制造商KLA-Tencor花34億美元現金加股票鯨吞了以色列半導體設備制造商奧寶科技。 無*有偶,兩個月后,先前向美國外國投資**(CFIUS)打小報告的美國半導體企業科休(Cohu)宣布將以7.96億美元現金加股票收購Xcerra。 這兩起并購都發生在半導體測試設備領域,引起了各方的高度關注。本次就讓我們窺探半
名稱:半導體技術公益課講師征集 時間:每周五下午5-7點 時長:不限 方式:直播分享 演講者可以準備ppt,發來題目,框架,時長,個人簡介,協調好時間后即可安排。 想做線上分享的,可以聊您擅長的領域,半導體相關的都歡迎,話題,時長不限 名稱:半導體技術公益課講師征集 時間:每周五下午5-7點 時長:不限 方式:直播分享 演講者可以準備ppt,發來題目,框架,時長,個人簡介,協調好時間后即可安排。
聚焦離子束顯微鏡科普 1.引言 隨著納米科技的發展,納米尺度制造業發展*,而納米加工就是納米制造業的**部分,納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束(FIB)技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工,配合掃描電鏡(SEM)等高倍數電子顯微鏡實時觀察,成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed
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