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其實,導熱矽膠布的用途也是非常廣的,在我們日常生活中的電器都有應用到。導熱矽膠布是用硅橡膠/硅樹脂為主要原材料填充導熱填料(氧化鋁、氮化硼、氮化鋁等),然后和玻纖布或者其他基材復合而成。具有高絕緣強度、較高的熱穩定性。同時,玻纖布或者其他基材賦予材料優異的機械性能。 那您知道導熱矽膠布一般應用在哪些電子材料中嗎?以下簡單介紹下導熱矽膠布可以應用到的領域。 電路板的散熱 晶體管的散熱 ?
? 答:導熱系數(Thermal Conductivity)是指在穩定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側表面的溫差為1度(K,℃), 通過1平方米面積傳遞的熱量,單位為W/(m·K),此處為K可用℃代替,根據傅里葉定律,導熱系數K計算: ? 導熱系數是材料固有特性,不隨材料的厚度,面積的大小而變化。 熱阻(Thermal Resistance)是熱量在熱流路徑上遇到的阻力,反映介
通常由復合型導熱固體填料、高溫合成油(基礎油如硅油),并加有穩定劑和改性添加劑調配而成的均勻膏狀物質,常用的導熱脂為白色,也有灰色或金色的導熱脂等顏色。導熱顆粒通常采用氧化鋅、氧化鋁、氮化硼、氧化銀、銀粉、銅粉等。 特點:1、較為常見的界面導熱材料、常采用印刷或點涂方式進行施加;2、因為可以很好的潤濕散熱器和器件表面,減少接觸熱阻,所以其導熱熱阻很小,適合大功率器件的散熱。;3、使用時需要印刷或
導熱材料應用在電子產品上比較廣泛,較為常見應該是導熱絕緣硅膠墊片,它是一種常用于電子元件上的導熱材料。一般的電子產品通常都是玻璃纖維基材涂覆服帖性較高,含有硅酮聚合物膠制而成,成為導熱粘接材料,那為什么很多的電子產品要選擇導熱絕緣硅膠片? 導熱絕緣硅膠片以硅膠為基材,添加一些金屬氧化物等各種輔材,從而通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料。導熱絕緣硅膠片是專門為電子產品的縫隙傳遞熱量而設計散熱產品,
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