珠海高壓可控硅適用范圍

時間：2025-06-25作者：深圳市凱高達科技有限公司瀏覽：39

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• 分析機構紛降預測,2012年全球芯片或現衰退

  市場研究機構 IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool （AMFT）日前調降了對 2012年**芯片市場的成長率預測，認為今年該市場營收將比 2011年些微衰退0.1%，主因是宏觀經濟景氣衰弱以及因此導致的 PC 與其他電子產品需求不振。 IHS AMFT 先前就預測**芯片市場 2012年成長率較多也不到3%；而如果該機構較新的預測數據成真，

• 跨國芯片廠商“game over”的四大原因

  瑞迪科微電子公司CEO戴保家表示，跨國半導體成員將難以在消費電子IC業務和中國無晶圓芯片廠商抗衡，它們已經“玩完”了！ 建立于2004年的瑞迪科微電子，并在2010年11月份在納斯達克交易所正式上市。瑞迪科微電子是中國良好的無晶圓IC廠商，主要為中國本土手機制造商研發應用于手機及無線通信的RF和混合信號芯片。 瑞迪科（以下簡稱RDA）為中國移動手機市場主要供應商之一。根據IHS iSuppli預估

• 晶圓代工競爭加劇演變 臺積電龍頭地位受到威脅

  隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰，讓一路走來，始終**的閩臺晶圓代工業有所警覺。為維持競爭優勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電**地位。 面對市場競爭帶來的綜合壓力，臺積電不得不開始著手上下游的整合。過去十年，閩臺的晶圓代工發光發熱，但隨著市場需求的不斷發展，英特爾、三星也開始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺積電業績持續穩定成長，但在智能手機

• 日本京都大學工學院成功開發出可耐2萬伏超高壓的半導體器件

  日本京都大學工學院須田淳準教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅（SiC）材料成功開發出可耐2萬伏**高壓的半導體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發出可耐2萬伏**高壓的半導體二極管器件，隨后又成功對**高壓環境下構成功率變換電路的開關器件和整流器件實施了技術驗證。 研究組在高壓環境下通過采用避免電場集中的結構設計和表面保護技術，利用碳化硅（SiC）半導體材料實現了可