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低溫錫膏重要應用的關鍵因素為產品設計不能耐基本上的溫度要求,如LED或COM1的PCB,低溫錫膏重要有2種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點為138度,而錫鉍銀成分的溶點在180度左右;看實際產品要求而管理決策用哪一種,不含錫的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個關聯性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,便是焊接后的牢固度不大好;低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性,主要是運用于不耐熱的PCB或電子器
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