SMT電子廠BGA封裝芯片焊點(diǎn)虛焊原因分析及控制方法

時(shí)間：2017-01-18作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：564

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• 詞條

  詞條說明

• SMT加工成本構(gòu)成及加工費(fèi)計(jì)算方式

  深圳 SMT 加工企業(yè) SMT 加工費(fèi)用 一：SMD 貼片料 2 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn)；0402 元件按每個(gè)點(diǎn)人民幣 0.018 計(jì)算， 0603－1206 元件按每個(gè)點(diǎn)人民幣 0.015 計(jì)算。 2、插件料 1 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn)；按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.015 計(jì)算 3、插座類 4 個(gè)腳為 1 個(gè)點(diǎn)；按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.015 計(jì)算 4、普通 IC，4 個(gè)腳為 1 點(diǎn)；按照每個(gè)點(diǎn)為人民幣 0.

• BGA返修IC返修作業(yè)指導(dǎo)書

  一、通用返修能力 1.1 作業(yè)指導(dǎo)書是否詳細(xì)說明了設(shè)備的返修能力與適用范圍？ 1.2 是否有一系統(tǒng)可根據(jù)單板的編碼來管控返修單板的數(shù)量？ 1.3 是否能夠區(qū)分正常單板與返修過的單板,以保證不被混淆？ 1.4 批量返工是否有返修指導(dǎo)書支持 1.5 批量改制，返工是否有首檢記錄 1.6 是否會(huì)對缺陷板貼上標(biāo)識(shí)，以區(qū)別于正常流程加工的單板？ 1.7 操作員是否有返修工序的上崗證，是否在有效期內(nèi)？ 1.

• bga封裝的特點(diǎn)有哪些－深圳市通天電子有限公司

  BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。 其特點(diǎn)有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上; 4.寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高; 5.組裝可

• 深圳電路板焊接，PCB一站式服務(wù)

  深圳市通天電子有限公司專門承接中小批量的PCB焊接業(yè)務(wù)，提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗(yàn)、包裝到發(fā)運(yùn)等的全過程服務(wù)。加工領(lǐng)域覆蓋有電腦主板及板卡、數(shù)碼相機(jī)、MP3、攝像頭、電表模塊、DVD解碼板、交換機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)、光電、安防、數(shù)字電視、圖像處理等各種領(lǐng)域，能承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)周期，一般1—2天交貨。 “質(zhì)量至上，客戶完全滿意