SMT加工成本構(gòu)成及加工費(fèi)計(jì)算方式

時(shí)間：2017-02-17作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：1638

深圳市通天電子有限公司專(zhuān)注于smt加工,bga焊接等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• bga封裝的特點(diǎn)有哪些－深圳市通天電子有限公司

  BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。 其特點(diǎn)有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡(jiǎn)稱(chēng)C4焊接，從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上; 4.寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高; 5.組裝可

• 芯片、封裝與模組那些事兒－深圳通天電子

  2016年11月16-17日，*十三屆中國(guó)**半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術(shù)I”專(zhuān)題分會(huì)如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術(shù)的進(jìn)步與研究實(shí)踐的力量密不可分，從內(nèi)容來(lái)看，本屆分會(huì)兼顧內(nèi)容的廣度與深度，*大勢(shì)與實(shí)用技術(shù)的搭配，中國(guó)香港科技大學(xué)教授劉紀(jì)美、中國(guó)香港科技大學(xué)教授李世瑋、張韻中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員、陳明祥華中科技大學(xué)教授、河北工業(yè)大學(xué)教授徐庶、王愷南方

• SMT貼片加工廠(chǎng)不良焊接有哪些？

  一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過(guò)程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會(huì)延長(zhǎng)烙鐵頭的滯留時(shí)間，使焊 料流動(dòng)不充分而導(dǎo)致出現(xiàn)冷焊點(diǎn)。烙鐵頭的尺寸過(guò)大則會(huì)導(dǎo)致連接處加熱過(guò)快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據(jù)正確的長(zhǎng)度與形狀，正確的熱容量與讓 接觸面較大化但略小于焊盤(pán)這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行選擇。 深圳市通天電子科技有限公司主要從事SMT貼片加工 SMT快速打樣 DI

• SMT電子廠(chǎng)BGA封裝芯片焊點(diǎn)虛焊原因分析及控制方法

  眾所周知，虛焊會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定。尤其困擾的是，不象其他種類(lèi)的不良，虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測(cè)試所發(fā)現(xiàn)，從而導(dǎo)致有問(wèn)題的產(chǎn)品流向市場(chǎng)，甚至使品牌和信譽(yù)蒙受巨大損失。 深圳市通天電子有限公司專(zhuān)門(mén)承接各類(lèi)高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線(xiàn)、LGA焊接等。 SMT已經(jīng)廣泛應(yīng)用，工程師知道如何做但不知道為什么這樣做，一直不能從根本上解決質(zhì)量問(wèn)題。同時(shí)